Intel показала образец огромного ИИ-чипа с четырьмя логическими блоками и 12 стеками HBM4

Intel Foundry выпустила рекламный документ, подробно описывающий передовые решения компании в области разработки и реализации аппаратных средств для приложений искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений. Intel также продемонстрировала тестовый образец чипа для ИИ, показывающий текущие возможности компании в области корпусирования.

Intel показала систему в корпусе (SiP) размером в восемь фотошаблонов стандартных микросхем, включающую четыре логических блока, 12 стеков HBM4-класса и два блока ввода-вывода. В отличие от масштабной концепции с 16 логическими блоками и 24 стеками HBM5, представленной компанией в прошлом месяце, эта система действительно пригодна для производства уже сегодня.

Важно отметить, что Intel Foundry показала не работающий ускоритель ИИ, а тестовый образец чипа для ИИ, демонстрирующий, как можно физически создавать (или, скорее, собирать) будущие процессоры для ИИ и высокопроизводительных вычислений. Intel показывает весь метод конструирования, который объединяет большие вычислительные блоки, стеки высокоскоростной памяти, сверхбыстрые межчиповые соединения и новые технологии питания в одном технологичном корпусе. Этот корпус значительно отличается от того, что предлагает сегодня такие компании, как TSMC. Intel хочет показать, что процессоры следующих поколений для высокопроизводительного ИИ могут иметь многочиплетную конструкцию, и Intel Foundry уже способна их производить.

В основе продемонстрированной платформы лежат четыре больших логических блока, предположительно построенных на технологическом процессе Intel 18A (следовательно, с транзисторами RibbonFET с круговым затвором и системой питания PowerVia с обратной стороны), которые окружены стеками памяти класса HBM4 и блоками