Учёные предложили суперскоростной пластиковый интерфейс для передачи сигналов между чипами
Исследователи из Массачусетского технологического института (MIT) представили перспективную разработку — высокоскоростной интерфейс для передачи данных между чипами на платах. Сегодня для этого используются медные дорожки или кабели, а также оптические линии связи, но каждая из них имеет свои недостатки. Новое решение предлагает передавать данные по полимерным линиям толщиной меньше человеческого волоса. Это может перевернуть индустрию.
При передаче больших объёмов данных проблемы меди очевидны — это такой же быстрый рост потребления (рассеивания мощности). С оптическими линиями другая проблема — для преобразования электрических сигналов в оптические требуется специальная электроника, плохо совместимая с кремнием. Иначе говоря, напрямую
Читать на goodnews.ua
