
Micron начала производство чипов 176-слойной флэш-памяти 3D NAND
Во время проведения мероприятия Flash Memory Summit компания Micron анонсировала выпуск памяти 3D NAND пятого поколения с рекордным количеством слоёв – 176. Ранее компания предлагала 128-слойные чипы флэш-памяти 3D NAND, которые были слабо представлены на рынке.
Пока что Micron не спешит делиться подробными сведениями о 176-слойной флэш-памяти 3D NAND. Больше сведений планируется предоставить в конце месяца. На текущий момент известно, что такие чипы представляют собой TLC-чипы ёмкостью 512 Гбит. Они созданы благодаря объединению двух 88-слойных башен. Толщина слоя составляет 45 мкм. Периферийная логика чипа в основном размещается под стеками ячеек памяти NAND, Эта технология Micron получила название CMOS under Array (CuA), она
Читать на itc.ua


