То что Intel запланировала на 2025 год, мы можем производить уже сейчас, — гендир TSMC

TSMC заявила, что ее текущая 3-нм технология производства микросхем не уступает планам Intel по 18А техпроцессу, которые должны воплотиться в 2025 году.

Помогаем

Более 20 детей из Мариуполя благодаря вам получили технику для учебы — итоги сбора подари старое «железо»

На телефонной конференции с инвесторами генеральный директор TSMC Си Си Вэй сказал:

Наша внутренняя оценка показывает, что технология N3P продемонстрировала сопоставимый показатель PPA с 18A, технологией конкурентов.

PPA расшифровывается как Power Performance Area, что указывает на три важнейших показателя работы чипа, а именно: сколько энергии потребляет чип, какую производительность он обеспечивает и с насколько малым размером TSMC может оперировать, передает PCGamer. N3P — это один из нескольких производственных узлов 3-нм класса, которые сейчас TSMC предлагает. Apple уже продает iPhone, содержащие процессоры на базе другого 3-нм узла TSMC, известного как N3B.

18A — это узел Intel следующего поколения, который должен появиться в 2025 году. Сейчас Intel продает процессоры на базе узла Intel 7, такие, как последние процессоры Raptor Lake Refresh, вскоре появится Intel 4 в виде мобильных процессоров Meteor Lake, а в 2024 году появится Intel 20A. Intel заявляет, что 18A, который является усовершенствованной версией 20A, появится в 2025 году, и тогда, по словам генерального директора Intel Пэта Гелсингера, Intel вернет себе «безоговорочное лидерство» в технологиях производства чипов.

Но TSMC считает иначе, по их мнению существующее производство кремния настолько же продвинутое, как и то, что Intel запланировала на 2025 год. Несколько усложняет сравнение то, что Intel имеет довольно экзотические планы для своего 20А-узла, в частности, функцию под названием