Раскрыты варианты и ключевые особенности Snapdragon 8 Gen 4

Компания Qualcomm откроет Snapdragon 8 Gen 4, флагманский чипсет для смартфонов следующего поколения, выйдет в октябре этого года. За несколько месяцев до официального анонса в утечке технических характеристик были раскрыты его ключевые детали.

Согласно утечке спецификации, предстоящий чипсет Snapdragon 8 Gen 4 будет иметь два SKU, а именно SM8750 и SM8750P. Первый представляет собой обычную версию чипсета, а второй — разогнанную версию.

В спецификации также указано, что Компания Qualcomm будет производить чипсет Snapdragon 8 Gen 4 с использованием передового 3-нм процесса, который обещает значительное улучшение производительности и энергоэффективности. Он будет оснащен новейшим процессором Qualcomm Oryon, предназначенным для обеспечения высокопроизводительных вычислений, и графическим процессором серии Adreno 8, обеспечивающим высочайший уровень графических возможностей, идеально подходящих для игр и других ресурсоемких задач. Чипсет поддерживает двухканальную высокоскоростную память LPDDR5X SDRAM с технологией «пакет в пакете» (PoP), что еще больше повышает его производительность.

Что касается мультимедиа, то Snapdragon 8 Gen 4 будет оснащен процессорами Qualcomm Spectra ISP 8-й серии, которые, как ожидается, значительно улучшат качество фото- и видеосъемки на мобильных устройствах. Кроме того, в него входят блоки Adreno VPU и DPU, которые будут отвечать за кодирование и декодирование UHD-видео, а также поддержку дисплеев высокой четкости.

Snapdragon 8 Gen 4 также будет иметь отличные возможности подключения. Он оснащен модемом 3G/4G/5G, поддерживающим диапазоны mmWave и sub-6. Кроме того, он включает в себя систему Qualcomm FastConnect 7900, которая поддерживает новейшие беспроводные технологии, такие как Wi-Fi 7,