Раскрыты характеристики чипсета и камеры Redmi K70 Ultra

Репортаж китайского микроблога Weibo. показывает некоторые ключевые особенности Redmi K70 Ultra. Телефон уже получил сертификат 3C и готовится к выпуску в качестве преемника Redmi K60 Ultra, представленного еще в августе прошлого года. Итак, давайте узнаем подробности о будущей модели Ultra.

По словам источника, телефон будет работать на чипсете Dimensity 9300 Plus. Для сравнения, Redmi K70 Pro, выпущенный в ноябре прошлого года, оснащен чипсетом Snapdragon 8 Gen 3. Сообщается, что модель Ultra также будет включать в себя независимый чип дисплея X7, который также был использован в Redmi K60 Ultra. В прошлом месяце другой информатор Weibo Smart, Пикачу, также упомянул об использовании независимого чипа дисплея. Чипсеты будут питаться от аккумулятора емкостью 5000 мАч, а телефон будет поддерживать быструю зарядку мощностью 120 Вт. Согласно предыдущим слухам, телефон может предложить 24 ГБ оперативной памяти LPDDR5X и 1 ТБ встроенной памяти UFS 4.0.

Внешняя часть будет иметь OLED-панель с разрешением 1.5K 144 Гц, окруженную металлической средней рамкой. Задняя панель будет стеклянной.

Если говорить о камерах, то на задней панели разместится 50-мегапиксельный основной датчик Light Hunter 800 (OVX8000), 8-мегапиксельный сверхширокоугольный датчик и дополнительный 2-мегапиксельный датчик (возможно, датчик глубины). Также возможно сотрудничество с Leica для лучшей обработки изображений. Основной датчик (Light Hunter 800) имеет размер 1/1.55 дюйма и имеет собственный динамический диапазон 13.2EV.

Redmi K70 Pro первым выпустил датчик Light Hunter 800, который также используется в недавно выпущенном смартфоне Xiaomi Civi 4 Pro.

В прошлом месяце на сертификационной платформе 2407C появилось устройство Xiaomi с номером модели