Qualcomm представит новые чипсеты на мероприятии 18 марта

18 марта в 14:30, Qualcomm держит конференция, посвященная запуску новых флагманских чипсетов Snapdragon. Лозунг конференции: «Интеллект в ядре, а дракон в ядре».

По слухам, в ходе мероприятия Qualcomm представит ранее анонсированные чипы Snapdragon 7+ Gen 3 (SM7675) и Snapdragon 8s Gen 3 (SM8635). Эти чипы, которые, как сообщается, имеют внутреннее кодовое название «Cliffs», представляют собой разные варианты одного и того же базового предложения. Ожидается, что оба чипа будут использовать ту же архитектуру, что и Snapdragon 8 Gen 3.

Утечки на сегодняшний день раскрыли возможные спецификации как Snapdragon 7+ Gen 3, так и Snapdragon 8s Gen 3. Вот краткий обзор предполагаемых характеристик, а также сравнение с Snapdragon 8 Gen 3:

Чип Большой ядро Среднее ядро Малый ядро GPU / ГРАФИЧЕСКИЙ ПРОЦЕССОР 7+ 3 января 1*2.9 ГГц Cortex-X4 4*2.6 ГГц Cortex-A720 3*1.9 ГГц Cortex-A520 Adreno 732 8с поколение 3 1*3.01 ГГц Cortex-X4 4*2.61 ГГц Cortex-A720 3*1.84 ГГц Cortex-A520 Adreno 735 8 января 3 1*3.3 ГГц Cortex-X4 3*3.25 ГГц Cortex-A720 2*2.27 ГГц Cortex-A520 Adreno 750

Ходят слухи о различных новых устройствах, которые могут быть оснащены этими новейшими процессорами. Ниже приведен список потенциальных устройств, которые могут быть оснащены процессорами Snapdragon 8s Gen 3 или Snapdragon 7+ Gen 3:

• Серия Realme GT Neo6 (Snapdragon 8s Gen 3 или Snapdragon 7+ Gen 3)
• Redmi Note 13 Turbo (Snapdragon 8s Gen 3)
• Xiaomi Civi 4 (Snapdragon 8s Gen 3)
• OnePlus Ace 3V (Snapdragon 7+ Gen 3)
• Vivo Pad 3 (Snapdragon 8s Gen 3)
• Серия новых устройств iQOO Neo 9 (Snapdragon 8s Gen 3)

Надо дождаться официального Компания Qualcomm мероприятие 18 марта для подтверждения этих характеристик и линеек устройств.

Читать на hitechexpert.top