Micron выпустила модули DDR5 на 256 ГБ: когда ИИ хочет еще больше памяти

Пока обычные пользователи все еще спорят, хватит ли им 16 ГБ оперативной памяти для открытия тридцатой вкладки в Chrome, Micron играет в совсем другой лиге. Компания начала поставлять партнерам образцы своих новых серверных модулей DDR5 RDIMM емкостью 256 ГБ. Это именно тот случай, когда объем одной планки превышает суммарную память всех компьютеров в небольшом офисе.

Новинка построена на базе продвинутой технологии Micron 1y (что в контексте 2026 года указывает на отточенный техпроцесс с экстремальной плотностью записи данных). Чтобы уместить такой объем в стандартный форм-фактор, инженерам пришлось использовать технологию многослойной компоновки 3DS. Но главная «магия» здесь — это TSV (Through-Silicon Via), то есть сквозные межсоединения, которые пронизывают кристаллы памяти вертикально. Это позволяет объединить несколько чипов в один модуль без потери скорости и с минимальными задержками.

Самое интересное начинается, когда речь заходит о цифрах энергоэффективности. В крупных дата-центрах каждый ватт на счету, а модули памяти — это одни из самых «прожорливых» компонентов после процессоров и графических ускорителей. Использование одной планки на 256 ГБ вместо двух по 128 ГБ позволяет снизить энергопотребление с 19.4 Вт до 11.1 Вт.

Казалось бы, разница в 8 ватт — мелочь, но в масштабах серверной стойки, где таких планок тысячи, это выливается в колоссальную экономию. По данным Micron, общее снижение энергопотребления превышает 40%. Для центров обработки данных, работающих с моделями искусственного интеллекта, это критически важный показатель, ведь «лишняя» энергия обычно превращается в тепло, которое затем нужно как-то отводить.

Кроме емкости, Micron подтянула и скорость. Новые модули способны передавать данные со скоростью