Honor Magic V2 Flip получил сертификаты CMIIT и 3C

Honor готовится выпустить свой следующий складной телефон Magic V2 Flip в августе в Китае. Недавняя утечка от надежного информатора на Digital Chat Station выявил Ключевые характеристики будущего устройства, включая его выдающуюся особенность — емкость аккумулятора, которая может установить новый стандарт для раскладушек. Накануне запуска устройство получило сертификацию от китайских органов CMIIT и 3C.

Magic V2 Flip сертифицирован CMIIT и 3C в Китае

Новое устройство Honor, номер модели CLE-AN00, было внесено в список сертификационных платформ CMIIT и 3C в Китае. Исходный код листинга CMIIT показывает наличие батареи емкостью 5370 мАч, что убедительно свидетельствует о том, что это Magic V2 Flip. Между тем, сертификация 3C подтверждает поддержку проводной зарядки мощностью 80 Вт, хотя фактическая скорость зарядки может быть ограничена 66 Вт.

Характеристики Honor Magic V2 Flip (по слухам)

Ожидается, что Honor Magic V2 Flip будет иметь 6.8-дюймовый складной OLED LTPO-дисплей FHD+, а также 4-дюймовый LTPO-дисплей снаружи. Говорят, что он будет работать на чипсете серии Snapdragon 8, хотя и не на флагманском Snapdragon 8 Elite. Пока не ясно, будет ли использоваться Snapdragon 8s Gen 4 или другой вариант.

Что касается фотографии, то ожидается, что устройство будет иметь 50-мегапиксельную основную камеру с оптической стабилизацией изображения и 1/1.5-дюймовым сенсором. После запуска он будет конкурировать с такими конкурентами, как Xiaomi Mix Flip 2 и Samsung Galaxy Z Flip 7, оба из которых оснащены чипсетами серии Snapdragon 8 Elite.