Чип с триллионом транзисторов появится к 2030 году: как он изменит компьютеры

Руководство Intel продвигает технологию упаковки, которая позволит собирать новые процессоры из деталей от разных поставщиков. Компания Intel планирует к 2030 году создать мощный чип с триллионом транзисторов и войти в новую эпоху компьютерных вычислений. Об этом генеральный директор Пэт Гелсингер рассказал на конференции Hot Chips, передает The Register.

Intel видит будущее за системами, собранными из нескольких чиплетов — микросхем, специально разработанных для совместной работы с себе подобными. Именно такой будут процессоры Sapphire Rapids Xeon. Пэт Гелсингер считает, что грядет эра производства более продвинутых чипов, которое будет сочетать в себе печать пластин, упаковку микросхем и программное обеспечение.

Гендиректор добавил, что клиенты хотят не только больше чипов, но и чтобы они стали мощнее, ведь модели искусственного интеллекта становятся все масштабнее, а компьютерам приходится обрабатывать все больше данных. В настоящее время чипы содержат около 100 миллиардов транзисторов, а к концу десятилетия Intel планирует увеличить их количество до триллиона. То есть процессоры могут стать в 10 раз мощнее современных.

В 1965 году один из основателей Intel Гордон Мур відвинул знаменитый закон, согласно которому количество транзисторов на интегральных микросхемах должно удваиваться каждые два года. Многие исследователи считают, что такая прогрессия вскоре будет нарушена, поскольку производители достигнут физического предела, однако Пэт Гелсингер и его команда обещают сохранить ее благодаря новой технологии. "С ленточным полевым транзистором у нас есть принципиально новая структура транзистора, которая мы вот-вот начнем, и мы считаем, что он продолжит расти до конца десятилетия", — отметил руководитель Intel.