AMD, возможно, разрабатывает видеокарты с памятью 3D V-Cache – энтузиаст обнаружил точки для ее подключения на кристалле Radeon RX 7900 XT

Инженер Том Вассик обнаружил свидетельство возможной функциональности 3D V-Cache на GPU AMD Radeon RX 7900 XT. Он заглянул внутрь кристалла 7900 XT с помощью средств инфракрасного наблюдения и обнаружил предполагаемые точки подключения 3D V-Cache кристалле MCD того же типа, что используется в архитектуре процессоров Ryzen Zen 3 и Zen 4. Открытие произошло после многочисленных неподтвержденных слухов о том, что AMD добавит технологию 3D V-Cache в свои графические процессоры. 

Помогаем

Помогаем бойцам на Луганском направлении – собираем средства на автомобиль

Вассик не стал утверждать, что эти точки подключения должны использоваться конкретно для целей кэширования. Однако на данный момент у AMD нет никаких известных решений или планов использования 3D-упаковки памяти помимо целей кеширования. Естественной выглядит мысль, что и в данном случае они будут использоваться с каким-то вариантом 3D-кэша для повышения производительности игр или вычислений. 

До сих пор 3D V-Cache успешно использовался в процессорах AMD Ryzen и EPYC. Эта технология основана на методе гибридного связывания, который объединяет дополнительный блок кэш-памяти объемом 64 МБ поверх вычислительного кристалла Ryzen или EPYC для увеличения емкости кэша L3. В настоящее время этот метод 3D-стекинга позволил AMD удвоить объем L3, доступный для настольных процессоров Ryzen 9 7900X3D и 7950X3D, и утроить его для Ryzen 7 5800X3D, 7800X3D и серверных процессоров EPYC Milan-X. 

Преимущества этой технологии в производительности были впечатляющими. Классическим примером этого является Ryzen 7 5800X3D, показавший прирост игровой производительности на 28% по сравнению с Ryzen 9 5900X и на 7% более высокую производительность, чем у Core i9-12900KS.