TSMC планирует выпустить первые чипы по 2-нм техпроцессу к 2026 году

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) заявила о разработке производственного процесса N2 (класс 2 нм) еще в 2020 году, а на этой неделе в компании определили сроки выхода первых транзисторов на новой технологии.

Как рассказал исполнительный директор TSMC Си Си Вэй, производственные узлы N2 будут опираться на транзисторы с изолированным затвором (GAA), не уточнив детали и маркетинговое название архитектуры. Процесс изготовления основывается на существующей фотолитографии в глубоком ультрафиолете (EUV) с числовой апертурой 0,33.

Тестовая продукция будет готова где-то в конце 2024 года, а к крупносерийному производству компания приступит к концу 2025 года. Это означает, что клиенты TSMC получат первые чипы на базе N2 в 2026 году.

«Наша разработка N2 идет по плану, включая новую структуру транзистора, и соответствует нашим ожиданиям»

Си Си Вэй, исполнительный директор TSMC

Фабрика для производства 2 нм транзисторов будет построена недалеко от Баошаня, округ Синьчжу, Тайвань. Тайваньские власти одобрили проект в середине 2021 года. Совет директоров TSMC одобрил строительство фабрики в начале 2022 года, выделив до $44 млрд. Ее построят в четыре этапа: здание будет завершено к середине 2023 года, а оборудование установят и подготовят к производству во второй половине 2024 года.

Продолжительность цикла для производственных процессов очень велика (более трех месяцев), поэтому TSMC потребуется несколько месяцев, прежде чем она поставит первую партию 2-нм чипов первым клиентам, что, вероятно, произойдет в 2026 году.

Хотя график выпуска N2 от TSMC всегда был несколько скрытным, TSMC постоянно заявляла, что стремится к очень зрелому узлу с предсказуемой доходностью и ощутимыми преимуществами по сравнению с узлами