Тайвань вслед за США работает над чипами с 1 триллионом транзисторов: что им мешает

Производитель TSMC внедрит 2-нм техпроцесс производства процессоров через 5-6 лет. Осталось только придумать, как упаковать такое огромное количество транзисторов на одной пластине. На недавно прошедшей конференции IEDM производитель TSMC заявил о разработке чипов, располагающих 1 трлн транзисторов.

Расположить такое огромное количество транзисторов на кремниевой пластине удастся благодаря 3D-упаковке, передает Toms hardware. TSMC также работает над созданием чипов с 200 млрд транзисторов на одной пластине кремния. Для достижения этой цели компания разрабатывает производственные узлы 2-нм класса — N2 и N2P, — а также внедряет техпроцессы 1,4-нм класса A14 и 1-нм класса A10.

Сроки, намеченные производителем, — 2030 год. Кроме того, TSMC прогнозирует развитие технологий CoWoS, InFO, SoIC и подобных, что позволит ей создавать многочиплетные решения, содержащие более 1 трлн транзисторов, тоже к 2030 году. Развитие передовых технологических процессов несколько замедлилось в последние годы, поскольку производители микросхем сталкиваются с технологическими и финансовыми проблемами.

Однако в TSMC уверены, что смогут улучшить свои производственные узлы с точки зрения производительности, мощности и плотности размещения транзисторов в ближайшие 5 или 6 лет. Пока что самым сложным монолитным процессором с 80 млрд транзисторов, из представленных на рынке, является Nvidia GH100. В TSMC надеются превзойти конкурентов, несмотря на то, что создание таких чипов становится все более сложным и дорогим.