SK hynix запустила поставки мобильной DRAM с улучшенным теплоотводом

Южнокорейская компания SK hynix Inc. объявила о начале поставок новых мобильных чипов памяти DRAM с повышенной эффективностью теплоотвода. Ключевым нововведением стало применение инновационного материала High-K Epoxy Molding Compound (EMC) с высокой теплопроводностью, который впервые используется в данной отрасли.

Разработка данного решения стала ответом на растущие требования к обработке массивов данных для встроенных систем искусственного интеллекта, функционирующих на самом устройстве. Интенсивные вычисления в таких системах вызывают высокое тепловыделение, что приводит к термическому дросселированию и падению производительности мобильных устройств.

Большинство флагманских смартфонов используют структуру Package on Package (PoP), где чипы DRAM размещаются непосредственно на процессоре. Такая компоновка позволяет эффективно использовать ограниченное пространство и повышает скорость передачи данных, но также создает серьезную проблему: тепло, генерируемое мобильным процессором, задерживается внутри DRAM, что приводит к перегреву и снижению производительности смартфонов, планшетов и т.п.

Инженеры SK hynix нашли решение в улучшении теплопроводности EMC – ключевого материала, который покрывает корпус чипа памяти. Компания разработала состав High-K EMC, добавив оксид алюминия к традиционно используемому диоксиду кремния.

Ключевые преимущества новой технологии

● Теплопроводность улучшена в 3,5 раза по сравнению с предыдущими материалами.

● Термическое сопротивление в вертикальном направлении распространения тепла снижено на 47%.

● Увеличено время автономной работы смартфонов за счет снижения энергопотребления.

● Повышена стабильность работы и продлен срок службы устройств.

● Предотвращение троттлинга — снижения