Новый чип MediaTek обошел в тестах конкурента от Qualcomm

После того, как MediaTek представила свою топовую SoC Dimensity 9000, а у Qualcomm вышла Snapdragon 8 Gen 1, в Сети появились первые сравнения двух этих платформ, и они указывали на то, что MediaTek свою работу сделала лучше. И вот сейчас появилось подтверждение этим данным, причём у нас впервые есть возможность посмотреть на то, как выглядит инженерный образец смартфона на Dimensity 9000. Коробка с тыльной крышкой и экраном с огромными рамками — именно так выглядит инженерный образец смартфона на Dimensity 9000.

И что самое важное — у него нет системы охлаждения. Так что результаты надо оценивать с учётом того, что у серийных смартфонов на Dimensity 9000 проблем с тротлингом будет куда меньше. Но для начала — наглядная оценка архитектуры CPU обеих платформ.

Из наглядного сравнения следует, что средние ядра в SoC MediaTek работают на более высокой тактовой частоте, а ещё у платформы тайваньской компании больше кеш-памяти, а это немаловажный момент. Обе SoC производятся по 4-нанометровому техпроцессу, но производители разные: у MediaTek — TSMC, а у Qualcomm — Samsung. Автор ролика указывает на то, что TSMC со своей работой, судя по всему, справляется лучше.

Иными словами, четыре нанометра четырём нанометрам рознь. CPU Dimensity 9000 обеспечивает большую производительность, особенно это заметно в многопоточном тесте. При этом потребление энергии у этой платформы меньше.