
Intel показала внутреннее устройство мобильного процессора Tiger Lake — более трети площади кристалла занимает GPU
Intel не преминула возможностью использовать проходящую в эти дни конференцию Hot Chips 2020, чтобы сделать еще несколько анонсов, касающихся будущих процессоров. О 10-нм серверных процессорах Xeon 3-го поколения (Ice Lake-SP), которые выйдут к концу года, мы уже рассказали, а в этой заметке речь пойдет о мобильных процессорах Tiger Lake (Core 11-го поколения).
Выступление Intel на тему Tiger Lake стало дополнением к недавней крупной презентации Intel Architecture Day 2020, где нам раскрыли немало подробностей о следующем поколении мобильных процессоров Core.
Главное откровение очередной фазы анонса Tiger Lake — качественное изображение кристалла, позволяющее в деталях рассмотреть особенности строения нового поколения мобильных
Читать на itc.ua