Intel Nova Lake-S получит систему 2L-ILM: чтобы крышка не гнулась, а оверклокеры не плакали

Intel продолжает свои традиционные игры с сокетами и механизмами крепления. На этот раз в объектив утечек попала будущая серия процессоров Nova Lake-S, которая должна принести не только новую архитектуру, но и специфическое решение для тех, кто привык выжимать из кремния все соки. Речь идет о опциональной системе 2L-ILM (Independent Loading Mechanism), которая призвана решить старую как мир проблему плохого контакта крышки процессора с охлаждением.

Если название «двухрычажный механизм» кажется вам знакомым, то вы, вероятно, застали времена платформы LGA2011. Тогда Intel использовала подобную конструкцию для своих топовых решений (HEDT), чтобы обеспечить равномерный прижим массивных процессоров. В случае с Nova Lake-S, по информации Videocardz, этот механизм возвращается как опция для энтузиастов и оверклокеров.

Суть проблемы, которую пытаются устранить инженеры, заключается в изгибе тепловыделяющей крышки (IHS). Начиная с поколения Alder Lake, пользователи массово жаловались на то, что стандартное крепление ILM слишком сильно давит на центр процессора, из-за чего он прогибается. Это приводит к появлению микроскопических зазоров между процессором и подошвой кулера, что автоматически добавляет несколько лишних градусов к температуре под нагрузкой.

Энтузиасты годами покупали сторонние рамки крепления (Contact Frames), чтобы исправить этот недостаток проектирования. Теперь Intel, похоже, решила предложить заводское решение. Система 2L-ILM должна распределять давление более грамотно, обеспечивая плоский контакт по всей площади крышки. Это критически важно, когда речь идет о топовых чипах, которые потребляют сотни ватт и требуют качественного отвода тепла.

Интересно, что Intel уже начала разделять типы креплений на платформе