Huawei представила технологию SuperPoD Interconnect для объединения 15 000 ИИ-чипов

• Huawei анонсировала SuperPoD Interconnect — технологию для объединения до 15 000 чипов Ascend.
• Решение станет аналогом Nvidia NVLink и усилит позиции Китая в сфере ИИ.
• Презентация совпала с введением запрета на покупку китайскими компаниями чипов Nvidia.

Компания Huawei представила новую технологию SuperPoD Interconnect, которая позволяет объединять в кластер до 15 000 видеокарт, включая собственные ИИ-чипы Ascend. Объявление прозвучало 18 сентября 2025 года на конференции Huawei Connect в Шэньчжэне.

Технология ориентирована на повышение вычислительной мощности и масштабирование инфраструктуры для обучения нейросетей. По сути, это конкурент аналогичной технологии Nvidia NVLink, которая обеспечивает быструю передачу данных между ИИ-чипами.

Huawei делает ставку на возможность масштабирования, так как ее собственные чипы пока уступают по производительности решениям Nvidia. Однако объединение в мощные кластеры позволит компании предложить клиентам сопоставимые возможности для работы с крупными моделями искусственного интеллекта, считают в корпорации.

Презентация состоялась всего через день после того, как регуляторы КНР запретили крупнейшим технологическим компаниям страны закупать специализированное оборудование Nvidia, включая серверы RTX Pro 6000D. Эти меры направлены на ускорение развития национальной полупроводниковой индустрии и снижение зависимости от американских технологий.

Китайские власти заявили, что местные производители уже достигли уровня производительности, сопоставимого с урезанными для китайского рынка чипами Nvidia. Новый шаг Huawei демонстрирует готовность Пекина усилить технологическую независимость в