Чип с улучшенной пропускной способностью можно собрать, как Lego: зачем это понадобилось

Процессоры с новой архитектурой предлагают использовать для улучшения радаров, спутниковой связи, беспроводных сетей, а также чтобы не зависеть от Китая и США. Исследователи из Нано-института Сиднейского университета представили компактный кремниевый полупроводниковый чип, который легко интегрирует электронику с фотонными компонентами. Как передает Interesting engineering, новая технология значительно расширит полосу пропускания радиочастот (РЧ) и даст возможность точно контролировать информацию, обрабатываемую процессором.

Чип, созданный с использованием передовой технологии кремниевой фотоники, может быть интегрирован в различные системы шириной менее 5 мм. Профессор Бен Эгглтон, руководивший разработками, в своем заявлении описал процесс интеграции как сборку строительных блоков Lego, где новые материалы встраиваются посредством метода "упаковки" электронных чипсетов. Однако компоненты в стиле Lego в чипах не новы.

В 2022 году исследователи из Массачусетского технологического института разработали реконфигурируемый ИИ-чип такого плана. Он состоял из чередующихся слоев чувствительных и обрабатывающих элементов, позволяющих "слоям" устройства взаимодействовать. По словам доктора Альваро Касаса Бедойи, заместителя директора по фотонной интеграции в Школе физики, метод интеграции гетерогенных материалов, лежащий в основе этого чипа, разрабатывался уже десять лет.

Для Австралии процессоры с такой архитектурой крайне необходимы, т.к. страна сможет развивать собственное независимое производство чипов, не полагаясь на международные компании США, Европы, Китая. Интегральная схема была разработана в сотрудничестве с учеными Австралийского национального университета и построена в Нано-институте Сиднейского университета.