
TSMC разрабатывает промежуточный 4-нанометровый техпроцесс производства чипов и запустит его к 2023 году
В этом году компания TSMC приступит к массовому производству чипов с использованием нового 5-нанометрового технологического процесса. Переход на этот техпроцесс позволит повысить плотность размещения транзисторов с 91,2 млн на мм2 (для 7-нм техпроцесса) до 171,3 млн на мм2.
Компания Apple одной из первых воспользуется преимуществами нового техпроцесса. Её смартфоны линейки iPhone 12 получат процессоры A14 Bionic, изготовленные по нормам 5-нм техпроцесса. Каждый такой чип будет содержать по 15 млрд транзисторов. Для сравнения, процессор A13 Bionic, используемый в устройствах iPhone 11 и изготавливаемый по нормам 7-нм техпроцесса, содержит 8,5 млрд транзисторов. Увеличение количества транзисторов должно позитивно сказаться на
Читать на itc.ua
