

TSMC планирует запустить производство по 3-нм техпроцессу в 2022 году и хочет построить новую фабрику для 2-нм производства
Во время проведения ежегодного мероприятия TSMC Technology Symposium компания поделилась своими планами по дальнейшему освоению более тонких технологических процессов.
На смену нынешнему редко используемому техпроцессу N7+ уже приходит новый техпроцесс N5. Это будет процесс второго поколение технологий DUV (deep-ultraviolet) и EUV (extreme-ultraviolet). Массовое производство чипов на базе данного технологического процесса было запущено несколько месяцев назад, и готовая продукция уже отгружается заказчикам. Готовые потребительские продукты с чипами, изготовленными по техпроцессу N5, появятся на рынке осенью этого года. Чипмейкер отмечает, что новый техпроцесс прогрессирует, и показатель плотности дефектов на четверть лучше, чем у
Читать на itc.ua
