Украина конференция intel Украина
TSMC планирует поместить более 1 трлн транзисторов в 3D-упаковку к 2030-му. 5-кратный прирост

TSMC планирует поместить более 1 трлн транзисторов в 3D-упаковку к 2030-му. 5-кратный прирост

Читать
DMCA