Redmi K70 Ultra оснащен уникальной системой охлаждения для максимальной производительности.

Вскоре после официального анонса Redmi K70 Ultra Ван Тенг, вице-президент по маркетингу Xiaomi в Китае и генеральный менеджер бренда Redmi, начал делиться дополнительную информацию об устройстве.

Он заявил, что K70 Ultra занимает первое место среди Android по комплексной производительности. Согласно официальному плакату, телефон получил 2,382,780 XNUMX XNUMX баллов в AnTuTu. Более того, компания также утверждает, что реальная игровая производительность телефона «намного лучше, чем ожидалось».

Redmi как сообщается, заключила партнерское соглашение с MediaTek, чтобы максимизировать возможности чипсета в своем новом телефоне. Говорят, что это самое «глубокое» сотрудничество в отрасли, которое позволит создать «более сильный» Dimensity 9300+. Однако нам нужно будет протестировать устройство самостоятельно, прежде чем делать какие-либо выводы о его производительности.

Телефон также может похвастаться улучшенной системой охлаждения.

Ван Тэн также сообщил, что K70 Ultra будет оснащен технологией 3D-охлаждения льдом нового поколения, в которой используется инновационная конструкция вогнуто-выпуклой платформы. Выпуклая поверхность расположена ближе к процессору, что позволяет снизить температуру ядра SoC на 3°C по сравнению с Redmi K60 Ultra. Возможно, вы заметили, что экран также нагревается, когда телефон подвергается большим нагрузкам. В будущем устройстве есть решение и для этой проблемы. Вогнутая поверхность радиатора находится далеко от экрана, что, как сообщается, приводит к более низкой температуре экрана.

Сообщается, что благодаря чипсету Dimensity 9300+ в сочетании с новой системой охлаждения телефон имеет частоту 120 кадров в секунду в игре Genshin Impact и способен запускать две игры одновременно. Говорят, что