Процессоры станут мощнее и дешевле: Intel представила "революционную" технологию (видео)

В Intel уверяют, что благодаря новому изобретению инженеры через 7 лет смогут упаковать 1 триллион транзисторов на одной подложке из стекла. Компания Intel 18 сентября раскрыла информацию о своей "революционной" технологии стеклянных подложек, которая должна повысить производительность процессоров и удешевить их производство.

Как сообщается на официальном сайте Intel, такие микросхемы должны появиться во второй половине десятилетия. По сравнению с современными органическими подложками стекло обладает такими отличительными свойствами, как сверхнизкая плоскостность и лучшая термическая и механическая стабильность, что приводит к гораздо более высокой плотности соединений.

Как сообщает Intel, разработчики микросхем получат возможность упаковывать больше пакетов, также называемых чиплетами, занимая меньшую площадь в одном корпусе, одновременно повышая производительность, гибкость, плотность, а также снижая стоимость и энергопотреблением. В будущем можно будет создать чипы для выполнения задач с интенсивным использованием данных, таких как искусственный интеллект (ИИ).

К концу десятилетия полупроводниковая промышленность, вероятно, достигнет предела возможности масштабирования транзисторов в кремниевом корпусе с использованием органических материалов, которые потребляют больше энергии и включают такие ограничения, как усадка и деформация. Масштабирование имеет решающее значение для прогресса и развития полупроводниковой промышленности, а стеклянные подложки являются жизнеспособным и важным следующим шагом для следующего поколения полупроводников, утверждают в Intel.