Процессоры AMD Ryzen 7000 вероятно получат более быстрый 3D V-Cache, чем Ryzen 7 5800X3D

По мнению профессионального инженера в области полупроводников Тома Вассика технология с 3D V-Cache получит значительное обновление в процессорах Ryzen 7000. Он обнаружил больше столбцов TSV на CCD Zen 4 – это может обозначать большую пропускную способность V-Cache, чем в случае Ryzen 7 5800X3D, одного из лучших процессоров для игр.

Early look after removing the TIM — appears that there are more TSV columns, including at least 2 much larger and denser arrays, as well as some pitch reduction (perhaps down to 10 um x 15 um or so) present in support of a stacked cache version.

— Tom Wassick (@wassickt) October 31, 2022

Если говорить более точно, Вассик утверждает, что на чипе Ryzen 7000 есть два гораздо более крупных и плотных массива и некоторое уменьшение шага – наряду с упомянутыми дополнительными столбцами TSV. Это означает, что пластины Ryzen 7000 3D V-Cache будут иметь большую площадь контакта с процессором, что приведет к большей пропускной способности кэша L3 и возможной дополнительной производительности.

3D V-Cache – технология многоуровневого кэша от AMD, которая позволяет производителю чипов утроить объем кэш-памяти L3 путем размещения дополнительных 64 МБ памяти SRAM, что значительно повышает производительность в играх и других задачах, чувствительных к кэшу.

Единственный потребительский чип, выпущенный AMD с технологией 3D V-Cache – Ryzen 7 5800X3D, который имеет в общей сложности 96 МБ кэш-памяти L3. Этот процессор вырвался на вершину игровых бенчмарков, опережая или идя вровень с чипами Intel 12-го поколения.

Что касается Ryzen 7000, дополнительные контакты TSV