MediaTek представила 6-нм процессоры Dimensity 1050, Dimensity 930 и Helio G99 для смартфонов среднего уровня

Тайваньская компания MediaTek представила три новых мобильных процессора для смартфонов среднего ценового сегмента: Dimensity 1050, Dimensity 930 и Helio G99. Все новинки представляют собой системы на чипе (SoC), в основе которых используется 6-нм техпроцесс производства. Каждый чип получил по восемь вычислительных ядер.

MediaTek Dimensity 1050 представляет собой «облегчённую» версию модели Dimensity 1100. Однако в то же время - это первый процессор компании, обладающий возможность подключения к сетям 5G в диапазонах mmWave 5G и sub-6GHz.

В составе Dimensity 1050 используется два высокопроизводительных ядра Arm Cortex-A78 с частотой 2,5 ГГц. Какие здесь используются энергоэффективные ядра - производитель не указывает. Весьма вероятно, речь идёт о Arm Cortex-A55. Чип также получил графическое ядро Arm Mali-610 с поддержкой MediaTek HyperEngine 5.0. Последний обеспечивает дополнительные инструменты и функции оптимизации для повышения быстродействия в играх.

Для Dimensity 1050 заявляется поддержка флеш-памяти UFS 3.1, ОЗУ стандарта LPDDR5, экранов с разрешением Full HD+ и частотой обновления до 144 Гц, а также аппаратные возможности декодирования AV1. Кроме того, производитель отмечает совместимость со стандартами HDR10+ и Dolby Vision. Также указывается поддержка камер с разрешением до 108 мегапикселей.

MediaTek Dimensity 1050 предлагает агрегацию несущих 3CC в диапазоне ниже 6 ГГц (FR1) и агрегацию несущих 4CC в спектре mmWave (FR2) и, как утверждается, обеспечивает до 53 % более высокую скорость нисходящей линии связи по сравнению с агрегацией LTE + mmWave. MediaTek Dimensity 1050 также поддерживает Wi-Fi 6E и антенну 2х2 MIMO для сверхбыстрого подключения к Wi-Fi.

Первые устройства на базе MediaTek Dimensity 1050 должны