
Intel рассказала о процессорах Xeon 3-го поколения (Ice Lake-SP): техпроцесс 10-нм+, ядра Sunny Cove, прирост IPC на 18%
Компания Intel поделилась подробностями о процессорах Xeon следующего поколения, известных под кодовым названием Ice Lake-SP. Эти чипы должны появиться на рынке в конце текущего года в рамках платформы Whitley, предназначенной для создания серверных систем с одним или двумя процессорами.
Во время своей презентации Intel показала 28-ядерный процессор Ice Lake-SP. Однако она не уточнила, является ли этот чип топовым или же в линейке будут модели и с большим количеством вычислительных ядер. Предыдущие слухи указывали, что серия получит версии процессоров с большим количеством ядер. Таким образом, использование на презентации 28-ядерного чипа объясняется желанием сопоставить новинку с флагманом нынешней серии Xeon второго поколения.
Процесс
Читать на itc.ua