AMD анонсировала новое поколение процессоров: Ryzen 7000 с сокетом AMD AM5 и APU Mendocino с графикой RDNA2

AMD раскрыла информацию о новой линейке высокопроизводительных настольных процессоров Ryzen 7000. Они дебютируют с новым сокетом AMD AM5 (LGA1718), которые используют новую архитектуру AMD Zen4 наряду с 5-нм производственным процессом от TSMC с TDP до 170 Вт. Одним из самых больших достижений является включение интегрированной графики AMD RDNA2, наряду с использованием других компонентов нового поколения, таких как оперативная память DDR5 и интерфейс PCI-Express 5. 0. Несмотря на серьезное обновление, системы охлаждения AM4 будут обратно совместимы.

Из-за многочисленных изменений также потребуется новое поколение материнских плат, которые будут основаны на чипсетах AMD X670 Extreme (AMD X670E, предназначенный для оверклокеров), AMD X670, где подключение PCIe 5.0 для GPU или SSD будет опциональным, и AMD B650, предназначенный для бюджетных материнских плат, где PCIe 5.0 будет ограничен SSD.

Материнские платы на этих чипах будут поддерживать до 24 полос PCIe 5.0 (GPU + накопитель), до 14 портов USB @ 20 Гбит/с, подключение WiFI 6E + Bluetooth 5.2, а также до четырех видеовыходов в виде HDMI 2.1 и DisplayPort 2 для использования преимуществ интегрированной графики.

Компания не раскрыла никаких подробностей относительно моделей и их спецификаций, но она, по крайней мере, показала неизвестный процессор, работающий под управлением Ghostwire: Toyko на частоте чуть выше 5,50 ГГц (5520,3 ГГц, если быть точным), что является огромным прорывом для компании, учитывая, что никогда ранее ни один из ее процессоров Ryzen не достигал частоты 5,00 ГГц. Теперь ему удалось достигнуть частот, которые до сих пор можно было представить в процессоре Intel.

Производитель сравнил 16-ядерный, 32-поточный процессор AMD Ryzen 7000 с 16-ядерным,