TSMC объявила о превосходстве над Intel: какими будут новые процессоры из Тайваня

Новая технология узла N3P позволит создавать чипы по 3-нм технологическому процессу с большей производительностью и энергоэффективностью. Тайваньская компания TSMC, один из крупнейших разработчиков процессоров в мире, объявила о том, что в ее следующих чипах будет применяться улучшенная технология узла N3P, способная обойти по своим характеристикам технологические узлы Intel 20A и 18A, появление которых планируется в 2024 году. Об этом сообщает портал TechSpot.

Технологический узел N3P — это процесс производства полупроводников, разработанный компанией TSMC. Он имеет размер транзисторов 3 нанометра, а значит транзисторы N3P могут быть более энергоэффективными и производительными. По сравнению с существующим на сегодня технологическим узлом N3 компания анонсирует в N3P улучшенную производительность до 5%, снижение энергопотребления до 10% при тех же тактовых частотах и увеличение плотности транзисторов на 4% для смешанной конструкции микросхемы.

Технология N3P будет использоваться в широком спектре продуктов, включая смартфоны, планшеты, ноутбуки, серверы и автомобильные чипы. N3P будет использовать технологию EUV (ультрафиолетовое излучение с длиной волны 13,5 нанометров) для всех слоев, кроме металлизации. Это позволяет уменьшить размер транзисторов и повысить плотность упаковки.

Так же N3P даст возможность применить новую технологию контактных площадок, что повысит плотность упаковки и снизит сопротивление. Во время недавнего отчета о финансовых результатах генеральный директор TSMC Джефф Су заявил, что их внутренняя оценка подтвердила улучшения технологии N3P. Производственный узел 3-нм класса TSMC продемонстрировал "сопоставимый PPA" (область производительности мощности) с узлом Intel 18A.