TSMC и партнеры создают альянс 3DFabric Alliance для продвижения объемной архитектуры процессоров

Современные технологии и требования к техпроцессам вынуждают производителей полупроводников искать альтернативные варианты, отличающиеся от стандартных монокристаллических архитектур. Компания TSMC объявила о создании альянса 3D Fabric Alliance для разработки других вариантов расположения элементов процессоров. Альянс направит совместные усилия отраслевых партнеров на ускорение проектирования, разработки и внедрения продуктов на основе 2,5D и 3D-чипов.

Альянс 3DFabric использует объединенный опыт нескольких компаний для создания и совершенствования технологий проектирования и компоновки процессоров на основе чиплетов. Открытый к расширению альянс из 19 участников охватывает всю продуктовую экосистему и включает партнеров, специализирующихся на дизайне, автоматизации, памяти, подложке, тестировании и других областях производственного процесса. Все они будут сообща работать над спецификациями технологии 3DFabric в соответствии с установленными правилами и стандартами TSMC.

Объединение является частью более крупной платформы открытых инноваций (OIP) TSMC. Модель OIP предоставляет заказчикам и отраслевым партнерам средства для совместной работы и разработки новых подходов к сокращению времени проектирования интегральных схем. Он также направлен на сокращение времени выхода на продуктов на рынок и уменьшение сроков окупаемости.

Деятельность и стандарты 3DFabric от TSMC направлены на увеличения вычислительной мощности и количества ядер в будущем, повышение предельных характеристик памяти и пропускной способности, а также рост вычислительной мощности процессоров. Этот подход привел к внедрению технологией укладки кристаллов «чип на пластине» и «пластина на пластине». Суть подхода – использование вертикального стека высокой