СМИ: TSMC приступила к опытному выпуску микросхем по 3-нм техпроцессу в преддверии подписания крупного контракта с Intel
Компания TSMC запустила пилотное производство чипов на базе 3-нанометрового технологического процесса. Об этом сообщает ресурс Digitimes. Источник также утверждает, что в конце этого месяца посетить Тайвань собирается руководство компании Intel, чтобы заключить соглашение по использованию новых производственных мощностей для своих нужд.
Ранее главный исполнительный директор TSMC д-р C.C. Вэй сообщил, что его компания начнёт массовое производство чипов на базе 3-нм техпроцесса во второй половине 2022 года. И запуск пилотного производства как раз вкладывается в озвученный график.
Как правило, на ранних этапах внедрения нового техпроцесса производственные мощности очень ограничены, и воспользоваться ими могут лишь несколько компаний.
Читать на itc.ua

