Samsung заключила крупнейший контракт на выпуск ИИ-чипов: сделка с Broadcom оценивается в миллиарды долларов

По официальной информации Samsung, общая стоимость соглашения составляет около 200 млрд долларов. По актуальному курсу это эквивалентно примерно 8,3 трлн гривен. Контракт рассчитан до конца десятилетия и охватывает сразу несколько ключевых направлений полупроводниковой индустрии.

Сотрудничество выходит далеко за рамки обычных поставок компонентов. Samsung станет одним из ключевых производственных партнеров Broadcom, обеспечивая выпуск разработанных американской компанией микросхем на собственных производственных линиях.

В рамках сделки стороны договорились о совместной работе сразу по нескольким направлениям:

Компания также подтвердила, что соглашение включает применение уже коммерциализированных технологий производства с нормами менее 2 нм, что говорит о долгосрочных планах Samsung в сфере контрактного производства микросхем.

Одной из ключевых целей партнерства станет создание аппаратной базы для систем искусственного интеллекта. Samsung будет поставлять микросхемы памяти для ускорителей ИИ следующего поколения, которые Broadcom разрабатывает для крупных дата-центров и облачных платформ.

Особое внимание уделяется памяти HBM (High Bandwidth Memory), без которой сегодня практически невозможно представить современные ИИ-ускорители. Именно такой тип памяти используется в самых производительных решениях для обучения нейросетей благодаря высокой пропускной способности и энергоэффективности.

Кроме того, компании будут применять современные технологии корпусирования, включая 2.3D- и 2.5D-упаковку. Они позволяют размещать больше компонентов на одном модуле, сокращать задержки передачи данных и повышать производительность вычислительных систем.

Несмотря на стремительное развитие собственного контрактного производства, Samsung пока