Samsung будет выпускать ключевой компонент для первого ИИ-ускорителя Qualcomm

Речь идет о подложках FC-BGA (Flip-Chip Ball Grid Array), которые используются при упаковке высокопроизводительных полупроводниковых чипов.

По данным южнокорейских СМИ, производство FC-BGA для ускорителя Qualcomm AI200 уже стартовало на заводе Samsung Electro-Mechanics в Пусане. Новое соглашение расширяет сотрудничество между компаниями, которое ранее было сосредоточено преимущественно на смартфонах и ПК.

Теперь партнеры выходят и на рынок дата-центров — один из самых быстрорастущих сегментов индустрии искусственного интеллекта.

Подложки FC-BGA выполняют роль связующего звена между кристаллом процессора и материнской платой. В отличие от традиционного метода соединения с помощью проводников, технология Flip-Chip использует микроскопические контактные площадки, что значительно улучшает передачу сигналов и отвод тепла.

Именно поэтому FC-BGA стали стандартом для высокопроизводительных решений, используемых в системах искусственного интеллекта, облачных вычислениях и серверном оборудовании.

Особенностью подложек для Qualcomm AI200 является сравнительно простая конструкция — от 10 до 15 внутренних слоев. Для сравнения, современные ускорители для обучения нейросетей от AMD и Nvidia нередко используют более 20 слоев, что делает их производство заметно сложнее и дороже.

Снижение сложности объясняется назначением самого чипа. Qualcomm AI200 создавался прежде всего для задач инференса — выполнения уже обученных моделей искусственного интеллекта, а не их обучения.

Благодаря этому ускоритель использует энергоэффективную память LPDDR5 вместо дорогостоящей High Bandwidth Memory (HBM), которая обычно применяется в мощных ИИ-ускорителях для обучения нейросетей.

В основе AI200 лежат фирменные процессорные ядра Oryon и нейронный ускоритель