Планы Intel по развитию чипов после 2025 года: улучшение компоновки на 30-50%, 10-кратное повышение плотности межсоединений, квантовые вычисления

В рамках проведения мероприятия IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) 2021 компания Intel поделилась своим видением дальнейшего развития полупроводниковых технологий, а также рассказала, за счёт чего она намерена возвращать себе лидерские позиции в отрасли. Отметим, речь идёт о перспективных разработках и технологиях, которые позволят компании поддерживать действие Закона Мура и после 2025 года. О своих относительно краткосрочных планах и грядущих техпроцессах чипмейкер рассказывал ранее – во время мероприятия Intel Accelerated.

В перспективе Intel нацелилась на более чем 10-кратное повышение плотности межсоединений в упаковке с гибридным соединением, а также на улучшение компоновки логических цепей на 30-50%. Эти сферы будут