MediaTek анонсировал Dimensity 1080 с mmWave для подключения к 5G и чипы Filologic 380 и 880 с поддержкой WiFi 7

Несколько дней назад Qualcomm представила 4-нм процессоры Snapdragon 8+ Gen 1 и Snapdragon 7 Gen 1. А теперь MediaTek анонсировала свои чипы: Dimensity 1080, Dimensity 930 и Helio G99.

Помогаем

Поможем собрать средства на тепловизоры для спасателей Николаевской и Харьковской областей

Новые SoC имеют общую конструкцию и соответствуют премиальному диапазону, среднего и начального уровней. Dimensity 1050 стал самым мощным и первым с поддержкой mmWave.

MediaTek Dimensity 1050 — самый мощный процессор, анонсированный MediaTek в этой партии, хотя его собственная нумерация дает понять, что он не является вершиной линейки: он основан на 6-нанометровой архитектуре.

Главная особенность Dimensity 1050 в том, что это первый чип MediaTek с поддержкой 5G mmWave (а также для частот ниже 6 ГГц), с реальным двойным подключением и сертификатами, уже готовыми для некоторых рынков.

Dimensity 1050 дополняется графическим процессором Mali-G610 MC3 и APU MediaTek APU 550. Он поддерживает LPDDR5 и UFS 3.1, 108-мегапиксельные камеры, экраны с частотой 144 Гц и Wi-Fi 6E с Bluetooth 5.2. Первые мобильные телефоны с этим чипом выйдут во втором квартале этого года.

Второй представленный чип – MediaTek Dimensity 930, также основанный на 6-нанометровой архитектуре и очень похожий на Dimensity 920, хотя технически не быстрее, как следует из его нумерации.

И если в Dimensity 920 есть два ядра Cortex-A78 с частотой 2,5 ГГц и шесть ядер Cortex-A55 с 2,0 ГГц, в Dimensity 930 два ядра Cortex-A78 с 2,2 ГГц и шесть Cortex-A55 с 2 ГГц.

Также новый чип лишился графического процессора ARM и вместо него будет IMG BXM-8-256, поддерживающий дисплеи с разрешением 2520×1080 с частотой 120 Гц, а также камеры до 108 мегапикселей.

Dimensity 930 дополняется