Intel Foveros 3D — базис трех следующих поколений CPU (Meteor, Arrow и Lunar Lake)

На мероприятии Hot Chips 34 Intel воспользовалась возможностью, чтобы объяснить некоторые детали технологии упаковки Foveros 3D для процессоров следующего поколения. Она дает возможность объединять на единой подложке несколько кристаллов, производимых с помощью разных техпроцессов. Компания показала процессор Meteor Lake для потребительского рынка с 6 производительными и 8 энергоэффективными ядрами на схематическом изображении.

Помогаем

«Купи мне истребитель». Сбор средств для Воздушных Сил ВСУ

Интегрированная графика Meteor Lake не будет производится на 3 нм узле компании TSMC, так как разрабатывалась с учетом процесса 5 нм (TSMC N5). Продемонстрированный на блок-схеме вычислительный чиплет будет производится по технологии 7 нм (Intel 4). Кристаллы SoC и IO (ввода-вывода) изготовят по техпроцессу 6 нм (TSMC N6). Все перечисленные чипы и будут объединены подложкой Foveros (Intel 22 нм).

Выход процессоров Meteor Lake и Arrow Lake намечен на 2023 и 2024 годы. Обе архитектуры предназначены как для настольных, так и для мобильных систем.

Чипы Lunar Lake, сменяющие Arrow Lake с энергопотреблением 15 Вт, скорее всего, предназначены для портативных устройств. О вариантах с увеличенным TDP для десктопов в Intel не упомянули.

На таблице собраны все официально и неофициально известные численные характеристики будущих процессоров.

Процессоры Meteor Lake получат встроенную графику Xe-LPG, производную от Xe-HPG, известной как Alchemist в дискретных видеокартах Ark. Предположительно, в новом встроенном видео будут отсутствовать блоки XMG и функция DPAS (Dot Product Accumulate Systolic). Пока неясно, сколько исполнительных блоков предлагает архитектура Xe-LPG.

Ожидается, что видеоядро получит поддержку ускорение трассировки