Huawei заявила о прорыве в производстве чипов и бросила вызов санкциям США

• Huawei заявила о новой эре ИИ-чипов.
• Компания представила «антисанкционную» архитектуру чипов уровня 1,4 нм.
• Этот шаг способен помочь Китаю обойти санкции США.

Китайская компания Huawei сообщила о прорыве в разработке полупроводников на фоне американских санкций и ограничений на доступ к передовым технологиям производства чипов.

Компания представила новую архитектуру LogicFolding и концепцию Tau Scaling Law, которые, по ее словам, позволят к 2031 году создавать чипы с плотностью транзисторов, эквивалентной техпроцессу 1,4 нм.

В Huawei утверждают, что новый подход позволит обойти зависимость от оборудования нидерландской ASML, доступ к которому для Китая ограничили США. Именно эти машины используют мировые лидеры вроде Intel, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company и Samsung Electronics для производства передовых чипов.

Президент подразделения чипов Huawei Хе Тинбо заявил на мероприятии в Шанхае:

По словам компании, вместо традиционного уменьшения транзисторов Huawei делает ставку на сокращение задержек передачи данных внутри чипов и между системами. Для этого компания использует вертикальное наслоение схем, новые типы соединений и усовершенствованную упаковку.

Huawei продвигает «пост-муровскую» архитектуру

В Huawei заявили, что классический закон Мура, согласно которому производительность чипов росла благодаря уменьшению транзисторов, приближается к физическим пределам. Компания продвигает альтернативный подход под названием Tau Scaling Law.

По словам директора исследований полупроводников Omdia Хе Хуея:

Архитектура LogicFolding предусматривает вертикальное размещение цифровых, аналоговых схем и памяти. В Huawei