Вероятная причина перегорания Ryzen 7000 — перенапряжение при разгоне памяти AMD EXPO. MSI, ASUS и Gigabyte уже выпустили новые версии UEFI

Выход из строя процессоров AMD Ryzen 7800X3D и других чипов с 3D V-Cache побудил производителей искать решение проблемы. Создатели материнских плат удаляют проблемные версии BIOS, некоторые в сотрудничестве с AMD уже выпустили исправленные версии прошивки. В то же время оверклокер Der8auer обнаружил аналогичную неисправность в случае с Ryzen 9 7900X (без X3D).

Обновление BIOS от MSI ограничивает напряжение 7000X3D – доступны значения только в сторону понижения. При этом пока не было свидетельств о выходе из строя плат MSI и процессоров на них. Компания опубликовала пост в Reddit, посвященный проблеме:

New AM5 series motherboard BIOS implement CPU voltage restrictions for 7000X3D Series CPUs by u/CND_CEM in MSI_Gaming

Выход из строя процессоров наблюдался в основном на платах ASUS и Gigabyte. Оба производителя также выпустили обновления и закрыли доступ к старым версиям BIOS. ASUS опубликовала заявление по проблеме: в качестве возможной причины поломки указывается применение профилей разгона памяти AMD EXPO и изменение напряжения SoC.

Igor’s LAB отмечает, что перегоревшие контакты являются частью шины напряжения VDDCR, которая подает питание на ядро. Однако их выход из строя являться следствием проблемы, как и вздутие соответствующего участка.

Исследователи также отметили, что проблема связана с использованием профилей EXPO. Плохая новость заключается в том, что их использование считается разгоном и может повлечь отказ в гарантийной замене. Тем не менее ASUS предложила по крайней мере одному из пользователей замену процессора и матплаты.

Более общий характер проблемы подтвердил Der8auer, причастный к ее выявлению. Он внимательно изучил собственный процессор Ryzen 9 7900X (не X3D) на котором обнаружил такую же выпуклость.